표면처리 연구

Electrospining 방법 적용을 위한 연구

원 리

금속노즐을 통해 polymer solution을 방출시키면서 고전압을 가해주면 끝에 맺혀있던 polymer solution의 표면장력과 반대방향으로 전기적 반발력이 형성되어 jet이 방출된다. 방출된 jet은 전기적 반발력과 외부 전기장간의 상호 작용에 의해 Taylor cone 모양으로 분사되면서 collector에 증착된다.

사용되는 polymer

PLGA, PU, PEO, collagen, gelatin

사용되는 solvent

THF, DMF, HFIP, chloroform

응용 분야

Skin cleansing or healing, 인공피부, drug delivery carrier

대기압 plasma를 이용한 표면처리

대기압 plasma 표면처리 장치 및 효과 (hydrophilic property↑, cell adhesion↑, surface roughness↓)

Wave guide-based : 2.45GHz, wave guide-based
Argon pressure : 0.6kgf/cm2(401torr).

처리 전(A)/후(B) 접촉각 및 SEM 이미지 — Hydrophilicity of untreated (A) and argon plasma treated (B) silk films characterized by static water contact angle.
SEM micrographs of nHAC-kn attached on untreated (A) and argon plasma treated (B) silk films